燙金基本工藝(yi)是在壓力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)(re)(re)熔性的有機硅樹(shu)脂(zhi)(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)的有機硅樹(shu)脂(zhi)(zhi)粘性變小(xiao)，而特(te)種熱(re)(re)(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑受熱(re)(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘性增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離(li)的同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)(shang)。隨(sui)著壓力(li)的卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)物上(shang)(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)過程。