燙(tang)(tang)金基本工藝(yi)是在壓力狀態(tai)，即(ji)電化(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性(xing)的有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化(hua)的有機(ji)硅樹(shu)脂(zhi)粘性(xing)變小，而(er)特(te)種熱(re)敏膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)后(hou)粘性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力的卸(xie)除，膠粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。