燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓(ya)力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其(qi)上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)到(dao)了(le)承印(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地(di)附(fu)著(zhu)在承印(yin)物上，完(wan)成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)過程。