燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂層和(he)膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂粘性(xing)變小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固(gu)地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。