燙金基(ji)本(ben)工藝(yi)是在(zai)壓力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)(wu)(wu)壓住的狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔性(xing)的有(you)機硅(gui)樹脂層和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力的卸除(chu)，膠粘劑(ji)迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著在(zai)承印(yin)物(wu)(wu)(wu)上(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)過程。