燙(tang)(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使其(qi)上熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘性(xing)變(bian)小，而特(te)種熱(re)(re)敏(min)膠粘劑受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠粘劑迅(xun)速冷(leng)卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)過程(cheng)。