燙金基(ji)本工藝(yi)是在壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia)，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)到(dao)了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地(di)附著在承印(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一(yi)個燙印(yin)過程。