燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓(ya)力狀態，即電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)受熱使其上熱熔(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時(shi)受熱熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂粘性(xing)(xing)變(bian)小，而特種(zhong)熱敏膠粘劑受熱熔(rong)化(hua)后(hou)粘性(xing)(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離(li)的(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地(di)附著(zhu)在承印(yin)物(wu)上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。