燙金基(ji)本工藝是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時受熱熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘性(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘劑受熱熔(rong)化(hua)后(hou)粘性(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙印(yin)(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。