燙(tang)金基本(ben)工藝是(shi)在(zai)壓力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔性的(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力的(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻(que)固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)過程。