燙(tang)金基本工藝是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和(he)膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘性變小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠粘劑受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓力的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。