燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而(er)特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過(guo)程。