燙金基(ji)本(ben)工(gong)藝(yi)是在壓力(li)狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住(zhu)的狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其上熱熔(rong)性(xing)的有機(ji)硅(gui)樹脂層和(he)膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而(er)特(te)種熱敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)(zhu)壓力(li)的卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附(fu)著(zhu)(zhu)在承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙印(yin)過程。