燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版(ban)、承印物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)(re)(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)(de)同(tong)時轉(zhuan)印到了承印物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)(de)卸(xie)除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承印物(wu)上，完成一個燙(tang)印過程。