燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹(shu)(shu)脂粘性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附(fu)著(zhu)在承印(yin)物上，完(wan)成一個(ge)燙(tang)印(yin)過程。