燙金(jin)基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘性(xing)變小，而特種熱敏(min)膠粘劑(ji)(ji)受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一個(ge)燙印(yin)過程。