燙(tang)金基本工藝是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)鋁被燙(tang)印版、承(cheng)印物(wu)壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁層(ceng)(ceng)與電(dian)化(hua)鋁基膜(mo)剝離(li)的(de)同時(shi)轉印到(dao)了承(cheng)印物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢固(gu)地(di)附著在承(cheng)印物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙(tang)印過(guo)程。