燙(tang)金基(ji)(ji)本工藝是在壓(ya)(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使(shi)其上(shang)熱熔性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘性(xing)變(bian)小，而特種熱敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱熔化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增加(jia)，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。