燙(tang)(tang)金基(ji)本工(gong)藝是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物壓住(zhu)的狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其上熱熔性的有機硅(gui)樹(shu)(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)，此時受(shou)熱熔化(hua)的有機硅(gui)樹(shu)(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的同時轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓力的卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著在承印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。