燙金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔性的有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的有機硅(gui)樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力(li)的卸除，膠粘劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)(yin)過(guo)程。