燙金(jin)基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)層和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)力(li)的(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)，鋁(lv)層牢固地(di)附著(zhu)在承(cheng)(cheng)印(yin)物上，完成一個燙印(yin)過程。