燙金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使其上熱(re)(re)熔性的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘性變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘劑受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁(lv)層與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同(tong)時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固(gu)地附(fu)著(zhu)(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成(cheng)一(yi)個燙印(yin)(yin)過程。