燙(tang)(tang)金基(ji)本工(gong)藝是在(zai)壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)鋁被燙(tang)(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下(xia)，電化(hua)鋁受熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘性變小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)粘劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘性增加，使(shi)得(de)鋁層(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時(shi)(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢(lao)固地附著在(zai)承印(yin)物上(shang)，完(wan)成一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)過程(cheng)。