燙金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)(zhuang)態(tai)(tai)，即(ji)電化(hua)(hua)鋁被燙印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)(tai)下，電化(hua)(hua)鋁受(shou)(shou)(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有(you)機(ji)硅(gui)(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅(gui)(gui)樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加(jia)，使(shi)得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了(le)承印(yin)物上。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)承印(yin)物上，完成一(yi)個燙印(yin)過(guo)程。