燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受熱使其上熱熔性(xing)的(de)有機硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂(zhi)粘性(xing)變小，而(er)特(te)種熱敏膠(jiao)粘劑受熱熔化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固(gu)地附著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。