燙金基本(ben)工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂粘性(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)過程。