燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在壓力(li)(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其(qi)上熱(re)熔性(xing)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)到(dao)了(le)承印(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓力(li)(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在承印(yin)(yin)物上，完成(cheng)一(yi)個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。