燙金基本工藝是在壓力狀態(tai)，即電化(hua)鋁被燙印(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁受熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅(gui)(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)(gui)樹(shu)脂粘性變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘性增加，使得鋁層(ceng)與電化(hua)鋁基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)(shang)，完(wan)成一個燙印(yin)過(guo)程。