燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀態，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)(de)有機硅樹(shu)脂層和(he)膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而(er)特(te)種熱(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力(li)的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。