燙金基(ji)(ji)本(ben)工藝是在壓(ya)力狀態，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)的(de)有機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附(fu)著在承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)過程。