燙(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印版、承印物(wu)壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱使其上(shang)熱熔(rong)性的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘性變小，而特種(zhong)熱敏膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜(mo)剝(bo)離的(de)(de)同時轉印到(dao)了承印物(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著在(zai)承印物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙(tang)(tang)印過(guo)程。