燙(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。