燙金(jin)基(ji)(ji)本工藝是在壓力狀態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附(fu)著(zhu)在承印(yin)物上，完成一個燙印(yin)過程。