燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓(ya)住的狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其(qi)上(shang)熱(re)熔(rong)性的有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯(gu)劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的有機硅(gui)樹脂(zhi)粘性變(bian)小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性增加(jia)，使(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離(li)的同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附(fu)著在承印(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過(guo)程(cheng)。