燙(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀態，即電化鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電化鋁(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔性的(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔化，此(ci)時受熱(re)(re)熔化的(de)有機硅樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特(te)種熱(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔化后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加(jia)，使得鋁(lv)層(ceng)與電化鋁(lv)基膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。