燙金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)(ya)力(li)(li)狀態，即電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)(re)使其(qi)上(shang)(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力(li)(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在(zai)承印(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙印(yin)過程。