燙金基(ji)本(ben)工藝(yi)是在壓力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)(de)狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)使(shi)其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)(shu)脂層和(he)膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)(shu)脂粘性變小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘劑(ji)迅速冷(leng)卻(que)固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固地(di)附(fu)著(zhu)在承印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)過程。