燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力狀態，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。