燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)(shi)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂粘性變(bian)小，而特種熱(re)(re)敏膠粘劑受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時(shi)(shi)轉印(yin)到了(le)承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)過程。