燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓力(li)狀態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性的(de)有(you)(you)機硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)有(you)(you)機硅樹脂粘(zhan)性變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)(yin)過程。