燙(tang)(tang)金基本工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱使(shi)其(qi)上熱熔(rong)性的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而(er)特種(zhong)熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)過程(cheng)。