燙(tang)(tang)金基本(ben)工藝(yi)是在(zai)壓力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)(shou)熱使(shi)其上熱熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠粘(zhan)劑受(shou)(shou)熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨(sui)著壓力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成(cheng)一(yi)個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。