燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力狀態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其(qi)上熱(re)熔(rong)性的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝(bo)離的(de)(de)同時轉印(yin)到(dao)了承印(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固(gu)地附著在承印(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。