燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在壓力狀態(tai)(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印版、承(cheng)印物壓住(zhu)的(de)(de)(de)狀態(tai)(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)(de)(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機硅樹(shu)脂粘性變小，而特(te)種熱(re)敏膠粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同(tong)時轉(zhuan)印到了承(cheng)印物上(shang)(shang)。隨著壓力的(de)(de)(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)(gu)地附著在承(cheng)印物上(shang)(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印過程。