燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓(ya)住的狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱使(shi)其上(shang)(shang)熱熔性(xing)(xing)的有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔化(hua)的有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)變(bian)小，而(er)特種(zhong)熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力的卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在承印(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程。