燙(tang)金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀態(tai)，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁受熱使其上(shang)熱熔(rong)性的有機硅樹(shu)(shu)脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的有機硅樹(shu)(shu)脂(zhi)粘性變小，而特種熱敏膠粘劑(ji)受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增加，使得(de)鋁層(ceng)(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力(li)的卸(xie)除，膠粘劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過程。