燙金基(ji)本(ben)工藝是在壓(ya)(ya)力(li)狀(zhuang)(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀(zhuang)(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上熱熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱敏膠粘(zhan)劑受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同(tong)時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附(fu)著在承印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)(yin)過(guo)程。