燙(tang)金基本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂粘性(xing)變小，而特種(zhong)熱敏(min)膠粘劑(ji)受熱熔(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速冷(leng)卻(que)固(gu)(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)(gu)地附(fu)著(zhu)在(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。