燙(tang)(tang)金基(ji)(ji)本(ben)工藝是(shi)在(zai)(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯(gu)劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨(sui)著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。