燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在壓力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)(xing)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂層和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)變(bian)小，而(er)特種熱(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地(di)附(fu)著(zhu)在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。